據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部消息透露，蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 17系列四款機(jī)型——iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max，均將首次配備蘋(píng)果自研的Wi-Fi 7芯片。據(jù)悉，該芯片的設(shè)計(jì)方案早在2024年上半年就已確定，并將于今年晚些時(shí)候正式應(yīng)用于新一代iPhone產(chǎn)品中。

此前，知名分析師郭明錤也曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果計(jì)劃在今年推出的iPhone 17系列中，采用自研Wi-Fi芯片，以此替代當(dāng)前的供應(yīng)商博通。蘋(píng)果此舉一方面將進(jìn)一步提升iPhone 17系列的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，另一方面則減少對(duì)供應(yīng)鏈其他廠商的依賴。