近日，據外媒分析師透露，備受期待的iPhone 18系列所搭載的A20芯片，將不會采用此前廣泛傳聞的臺積電2納米工藝。相反，該芯片預計將繼續沿用與iPhone 17系列A19芯片相同的第二代3納米工藝（N3P）。這一消息意味著，在工藝制程方面，iPhone 18系列相較于前代可能不會有顯著突破，因此其性能提升幅度可能相對有限。

據爆料稱，A20芯片仍將進行一次重要升級，主要集中在Apple Intelligence功能的增強上。為了實現這一升級，A20芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術。該技術能夠更緊密地將處理器、統一內存和神經引擎集成在一起，有望為Apple Intelligence功能提供更加出色的支持。